RDL (1) 썸네일형 리스트형 Fan-Out 패키징(FOWLP, InFO)의 원리와 구조 반도체의 성능 향상은 더 이상 칩 내부 트랜지스터만으로 설명되지 않는다. 오늘날의 핵심 경쟁력은 ‘패키징’에 있다. 그중에서도 Fan-Out 패키징은 모바일 AP, AI 칩, 고성능 SoC 등에서 혁신의 중심에 서 있다. 이 기술은 칩 크기를 줄이고 전력 효율을 높이면서도, 고속 I/O 연결을 구현할 수 있는 첨단 패키징 방식이다.1. Fan-Out 패키징이란?Fan-Out은 말 그대로 ‘신호를 바깥으로 펼친다(Fan-Out)’는 의미다. 기존의 패키징은 칩 위에 납볼을 배치해 기판에 연결했지만, Fan-Out은 칩 주변 영역까지 배선을 확장해 더 많은 입출력 단자를 확보한다. 즉, 칩 크기보다 큰 패키지를 만들면서도 기판이 필요 없는 구조다.이 방식은 웨이퍼 레벨에서 공정을 수행하기 때문에 WLP(Wa.. 이전 1 다음