반도체패키징 (3) 썸네일형 리스트형 히트스프레더부터 그래핀까지 반도체 패키징은 단순히 칩을 보호하는 역할을 넘어, 내부에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 전달하는 ‘열 관리의 핵심 구간’이다. 특히 AI, 서버, 모바일 반도체처럼 고발열 칩의 경우 패키징 구조와 소재가 칩의 온도와 수명을 결정한다. 오늘날의 패키징 기술은 단순한 물리적 연결을 넘어, 정교한 열공학의 집약체로 진화하고 있다.1. 패키징 단계에서 열이 중요한 이유칩 내부에서 발생한 열은 실리콘을 통해 히트스프레더로 전달되고, 이후 방열판이나 냉각장치로 방출된다. 이때 패키징 단계에서의 열저항이 너무 높으면, 아무리 좋은 냉각 장치를 써도 열이 제대로 빠져나가지 않는다. 따라서 패키징 내부의 구조, 소재, 접착 방식은 반도체의 신뢰성과 직결된다.2. 열전달의 첫 관문TIM은 칩 다이와 히트스프레더 사이의.. Fan-Out 패키징(FOWLP, InFO)의 원리와 구조 반도체의 성능 향상은 더 이상 칩 내부 트랜지스터만으로 설명되지 않는다. 오늘날의 핵심 경쟁력은 ‘패키징’에 있다. 그중에서도 Fan-Out 패키징은 모바일 AP, AI 칩, 고성능 SoC 등에서 혁신의 중심에 서 있다. 이 기술은 칩 크기를 줄이고 전력 효율을 높이면서도, 고속 I/O 연결을 구현할 수 있는 첨단 패키징 방식이다.1. Fan-Out 패키징이란?Fan-Out은 말 그대로 ‘신호를 바깥으로 펼친다(Fan-Out)’는 의미다. 기존의 패키징은 칩 위에 납볼을 배치해 기판에 연결했지만, Fan-Out은 칩 주변 영역까지 배선을 확장해 더 많은 입출력 단자를 확보한다. 즉, 칩 크기보다 큰 패키지를 만들면서도 기판이 필요 없는 구조다.이 방식은 웨이퍼 레벨에서 공정을 수행하기 때문에 WLP(Wa.. 하이브리드 본딩과 플립칩 반도체 성능 향상이 미세공정의 한계에 다다르면서, 이제는 칩을 ‘어떻게 연결하느냐’가 핵심 경쟁력이 되었다. 그 중심에는 두 가지 패키징 기술이 있다. 바로 오랜 기간 표준으로 자리한 플립칩(Flip-Chip)과 차세대 기술로 떠오른 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이다.1. 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)의 원리플립칩은 반도체 칩을 뒤집어 솔더 범프(Solder Bump)를 통해 기판과 직접 연결하는 기술이다. 이름 그대로 칩을 ‘뒤집어서 붙이는’ 방식이다. 이 구조는 전통적인 와이어 본딩보다 배선 길이를 획기적으로 줄여 신호 지연과 전력 손실을 감소시킨다.플립칩 공정은 주로 다음과 같은 단계로 이루어진다. ① 칩 표면에 솔더 범프 형성 ② 칩을 뒤집어 기판 패드와 정렬 ③ 리.. 이전 1 다음