반도체공정 (3) 썸네일형 리스트형 하이브리드 본딩과 플립칩 반도체 성능 향상이 미세공정의 한계에 다다르면서, 이제는 칩을 ‘어떻게 연결하느냐’가 핵심 경쟁력이 되었다. 그 중심에는 두 가지 패키징 기술이 있다. 바로 오랜 기간 표준으로 자리한 플립칩(Flip-Chip)과 차세대 기술로 떠오른 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이다.1. 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)의 원리플립칩은 반도체 칩을 뒤집어 솔더 범프(Solder Bump)를 통해 기판과 직접 연결하는 기술이다. 이름 그대로 칩을 ‘뒤집어서 붙이는’ 방식이다. 이 구조는 전통적인 와이어 본딩보다 배선 길이를 획기적으로 줄여 신호 지연과 전력 손실을 감소시킨다.플립칩 공정은 주로 다음과 같은 단계로 이루어진다. ① 칩 표면에 솔더 범프 형성 ② 칩을 뒤집어 기판 패드와 정렬 ③ 리.. 제임스 D. 플러머: CMOS 공정 혁신 제임스 D. 플러머(James D. Plummer) 교수는 미국 스탠퍼드대학교 전기공학과의 명예교수로, 현대 반도체 산업의 핵심인 CMOS(상보형 금속산화막 트랜지스터) 공정 기술 발전에 결정적인 역할을 한 인물이다. 그의 연구는 실리콘 공정의 물리적 한계를 규명하고, 미세화 과정에서 발생하는 전기적 문제를 해결하는 데 집중되었다. 또한 그는 교육자이자 공학 리더로서 수많은 반도체 엔지니어를 길러내며, 학문과 산업을 연결하는 실질적 다리 역할을 해왔다.학문적 배경과 경력플러머 교수는 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사학위를 취득했으며, 이후 같은 대학에서 교수로 부임했다. 그는 스탠퍼드의 나노전자연구소(Nanoelectronics Laboratory)를 이끌며 반도체 소자 물리, 공정 기술, 나노구조 .. 삼성전자 세상의 기억을 저장한다 인류의 기억을 만든 기업세상의 모든 데이터, 인류의 모든 기억, 그리고 그 기억을 붙잡아 두는 기술. 삼성전자는 그 기억의 저장소를 만든 회사다. ASML이 빛을 만들고, TSMC가 그 빛으로 회로를 새겼다면, 삼성은 그 회로 위에 세상의 정보를 저장한 기업이다. 그들이 만든 칩 안에는 지구상의 수십억 사람들의 흔적, 스마트폰 속 사진, 기업의 데이터, 인공지능의 학습까지 모든 기억이 살아 숨 쉰다. 1980년대 초, 삼성전자는 불가능하다고 여겨졌던 DRAM 개발에 뛰어들었다. 그 도전은 한 기업의 모험을 넘어 한국 기술사 전체의 분기점이었다. 1992년, 삼성은 세계 최초 64M DRAM 개발에 성공하며 일본 도시바를 제치고 메모리 분야 세계 1위에 올랐다. 그 순간은 곧 “인류의 기억 저장 방식이 바.. 이전 1 다음