xcube (1) 썸네일형 리스트형 하이브리드 본딩과 플립칩 반도체 성능 향상이 미세공정의 한계에 다다르면서, 이제는 칩을 ‘어떻게 연결하느냐’가 핵심 경쟁력이 되었다. 그 중심에는 두 가지 패키징 기술이 있다. 바로 오랜 기간 표준으로 자리한 플립칩(Flip-Chip)과 차세대 기술로 떠오른 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이다.1. 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)의 원리플립칩은 반도체 칩을 뒤집어 솔더 범프(Solder Bump)를 통해 기판과 직접 연결하는 기술이다. 이름 그대로 칩을 ‘뒤집어서 붙이는’ 방식이다. 이 구조는 전통적인 와이어 본딩보다 배선 길이를 획기적으로 줄여 신호 지연과 전력 손실을 감소시킨다.플립칩 공정은 주로 다음과 같은 단계로 이루어진다. ① 칩 표면에 솔더 범프 형성 ② 칩을 뒤집어 기판 패드와 정렬 ③ 리.. 이전 1 다음