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TSMC

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Fan-Out 패키징(FOWLP, InFO)의 원리와 구조 반도체의 성능 향상은 더 이상 칩 내부 트랜지스터만으로 설명되지 않는다. 오늘날의 핵심 경쟁력은 ‘패키징’에 있다. 그중에서도 Fan-Out 패키징은 모바일 AP, AI 칩, 고성능 SoC 등에서 혁신의 중심에 서 있다. 이 기술은 칩 크기를 줄이고 전력 효율을 높이면서도, 고속 I/O 연결을 구현할 수 있는 첨단 패키징 방식이다.1. Fan-Out 패키징이란?Fan-Out은 말 그대로 ‘신호를 바깥으로 펼친다(Fan-Out)’는 의미다. 기존의 패키징은 칩 위에 납볼을 배치해 기판에 연결했지만, Fan-Out은 칩 주변 영역까지 배선을 확장해 더 많은 입출력 단자를 확보한다. 즉, 칩 크기보다 큰 패키지를 만들면서도 기판이 필요 없는 구조다.이 방식은 웨이퍼 레벨에서 공정을 수행하기 때문에 WLP(Wa..
반도체 슈퍼사이클은 언제 올까? 25년 10월 전문가 전망 종합 2025년 현재, 반도체 시장은 그 어느 때보다 빠른 속도로 요동치고 있다. 과거에는 ‘경기 순환의 대표 산업’으로 불리며 주기적 호황과 불황이 반복됐지만, 지금은 그 주기가 명확히 읽히지 않는다. 바로 이 불확실함이 ‘슈퍼사이클’이라는 개념을 다시 불러왔다.1. 지금의 반도체 시장은 왜 다른가과거 반도체 호황은 PC 보급, 스마트폰 교체주기처럼 명확한 수요 사이클 위에 있었다. 그러나 2020년대 중반의 반도체 시장은 그 구조 자체가 완전히 달라졌다. AI 연산, 데이터센터, 자율주행, 로봇, 클라우드 컴퓨팅 등 기존 산업의 외연을 넘어선 ‘전방 수요의 다변화’가 동시에 일어나고 있다. 특히 생성형 AI 모델의 확산은 반도체 산업의 중심축을 완전히 바꿔놓았다. 메모리 반도체는 단순한 저장장치에서 벗어나..
TSMC 싸우지 않고 세계를 지배한다 세상의 두뇌를 찍어내는 공장세상에서 가장 정교한 기계가 ASML이라면, 그 기계의 ‘빛’을 현실로 바꾸는 손은 바로 TSMC다. 대만 신주(新竹)의 평범한 산업단지에 자리한 이 공장은 지금 인류의 모든 첨단 반도체가 태어나는 현대 문명의 산실이다. TSMC는 반도체를 ‘만드는’ 회사가 아니라, 인류의 계산 능력을 현실화하는 공정 시스템 그 자체다. TSMC는 세상에서 가장 ‘조용한 제국’이다. 자체 브랜드 칩도, 스마트폰도, 완제품도 만들지 않는다. 하지만 모든 브랜드 뒤에는 TSMC가 있다. 아이폰의 A시리즈, 엔비디아의 GPU, AMD의 라이젠, 퀄컴의 스냅드래곤, 그리고 인텔의 일부 CPU까지 그 모든 설계의 실체는 TSMC의 웨이퍼 위에서 탄생한다. 2025년 현재, TSMC는 파운드리 시장의 6..
ASML 빛으로 세상을 새긴다 EUV 노광기, 문명을 새기는 빛세상에 반도체 장비 회사는 수백 개가 있다. 그러나 단 한 곳, 네덜란드의 ASML만은 인류가 아직 완전히 이해하지 못한 수준의 ‘빛’을 다룬다. 이 기업이 만들어내는 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광기는 단순한 장비가 아니다. 그건 인류가 통제할 수 있는 가장 정교한 형태의 빛이며, 동시에 지구상에서 유일하게 복제할 수 없는 기술이다. 2025년 현재, 이 장비 없이는 5나노 이하 반도체를 제조할 수 없다. 즉, ASML 한 회사가 ‘빛을 공급하지 않으면’ 삼성도, TSMC도, 인텔도 최신 칩을 만들 수 없다. 세계 반도체 산업의 심장은 네덜란드 펠드호펜이라는 조용한 도시에서 뛰고 있는 셈이다.규모와 복잡성, 한 대의 가격, 2,000억 원EUV 노광기 ..

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