HBM (4) 썸네일형 리스트형 TSV 기반 3D 적층 패키징의 구조와 원리 반도체 미세공정이 한계에 다다르면서, 더 이상 평면 위에서만 성능을 높이는 것이 어려워졌다. 이에 따라 칩을 세로로 쌓아 올려 공간 활용을 극대화하는 3D 패키징 기술이 등장했다. 그 중심에는 실리콘을 관통하는 미세 전극, 즉 TSV(Through-Silicon Via)가 있다. TSV는 반도체를 수직으로 연결하는 전기적 통로로, 차세대 고성능 패키징의 핵심 기술이다.1. TSV란 무엇인가?TSV는 ‘Through-Silicon Via’의 약자로, 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세 구멍에 금속을 채워 만든 전도 경로다. 기존의 2D 패키지에서는 신호가 칩 주변의 배선과 솔더볼을 통해 전달되었지만, TSV를 이용하면 칩과 칩 사이를 바로 연결할 수 있다. 즉, 수평이 아닌 수직 방향으로 신호가 이동하.. 반도체 슈퍼사이클은 언제 올까? 25년 10월 전문가 전망 종합 2025년 현재, 반도체 시장은 그 어느 때보다 빠른 속도로 요동치고 있다. 과거에는 ‘경기 순환의 대표 산업’으로 불리며 주기적 호황과 불황이 반복됐지만, 지금은 그 주기가 명확히 읽히지 않는다. 바로 이 불확실함이 ‘슈퍼사이클’이라는 개념을 다시 불러왔다.1. 지금의 반도체 시장은 왜 다른가과거 반도체 호황은 PC 보급, 스마트폰 교체주기처럼 명확한 수요 사이클 위에 있었다. 그러나 2020년대 중반의 반도체 시장은 그 구조 자체가 완전히 달라졌다. AI 연산, 데이터센터, 자율주행, 로봇, 클라우드 컴퓨팅 등 기존 산업의 외연을 넘어선 ‘전방 수요의 다변화’가 동시에 일어나고 있다. 특히 생성형 AI 모델의 확산은 반도체 산업의 중심축을 완전히 바꿔놓았다. 메모리 반도체는 단순한 저장장치에서 벗어나.. SK hynix HBM으로 AI의 혈류를 설계한다 AI는 전기를 먹고 자라는 괴물이다이 괴물이 움직이려면 수많은 데이터가 초당 수조 번의 속도로 흘러야 한다. 그 데이터를 공급하는 혈관, 즉 AI의 혈류가 바로 HBM(High Bandwidth Memory)이다. 삼성전자가 반도체 산업의 제국을 세웠다면, SK하이닉스는 그 제국의 피를 흐르게 한 세대다.HBM, 메모리의 패러다임을 바꾸다전통적인 DRAM은 가로로 펼쳐진 도시였다면, HBM은 수직으로 솟은 고층 빌딩이다. 하이닉스는 여러 개의 DRAM 칩을 층층이 쌓고, 그 사이를 TSV(Through-Silicon Via)라는 미세 구멍으로 관통시켜 데이터를 ‘위아래로 흐르게’ 만들었다. 이 설계 하나로 데이터 이동거리가 줄고, 대역폭은 몇 배로 늘었다. 지연은 사라지고 발열은 통제되며, AI 연산 속.. 삼성전자 세상의 기억을 저장한다 인류의 기억을 만든 기업세상의 모든 데이터, 인류의 모든 기억, 그리고 그 기억을 붙잡아 두는 기술. 삼성전자는 그 기억의 저장소를 만든 회사다. ASML이 빛을 만들고, TSMC가 그 빛으로 회로를 새겼다면, 삼성은 그 회로 위에 세상의 정보를 저장한 기업이다. 그들이 만든 칩 안에는 지구상의 수십억 사람들의 흔적, 스마트폰 속 사진, 기업의 데이터, 인공지능의 학습까지 모든 기억이 살아 숨 쉰다. 1980년대 초, 삼성전자는 불가능하다고 여겨졌던 DRAM 개발에 뛰어들었다. 그 도전은 한 기업의 모험을 넘어 한국 기술사 전체의 분기점이었다. 1992년, 삼성은 세계 최초 64M DRAM 개발에 성공하며 일본 도시바를 제치고 메모리 분야 세계 1위에 올랐다. 그 순간은 곧 “인류의 기억 저장 방식이 바.. 이전 1 다음