HBM메모리 (2) 썸네일형 리스트형 AI 서버 투자 확대가 반도체 산업 구조를 바꾸는 이유 최근 몇 년 사이 데이터센터 기업과 빅테크를 중심으로 AI 서버 투자가 급격히 늘어나면서, 반도체 산업의 수요 구조 자체가 바뀌고 있다. 과거에는 PC, 스마트폰, 일반 서버 수요가 반도체 업황을 좌우했다면, 이제는 생성형 AI 학습과 추론을 위한 전용 서버가 새로운 수요의 중심축으로 떠올랐다. AI 서버 한 대에는 일반 서버보다 훨씬 많은 고성능 연산 칩과 초고속 메모리가 탑재되기 때문에, AI 인프라에 돈이 들어간다는 것은 곧 반도체 밸류체인 전반에 장기적인 수요가 깔린다는 의미다. 특히 GPU와 같은 가속기 칩은 AI 모델의 학습 속도와 성능을 사실상 결정하는 핵심 부품이기 때문에, 관련 반도체 기업의 실적과 주가는 AI 투자 속도에 매우 민감하게 반응한다. 따라서 투자자 입장에서는 매크로 환경이나.. 하이브리드 본딩과 플립칩 반도체 성능 향상이 미세공정의 한계에 다다르면서, 이제는 칩을 ‘어떻게 연결하느냐’가 핵심 경쟁력이 되었다. 그 중심에는 두 가지 패키징 기술이 있다. 바로 오랜 기간 표준으로 자리한 플립칩(Flip-Chip)과 차세대 기술로 떠오른 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이다.1. 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)의 원리플립칩은 반도체 칩을 뒤집어 솔더 범프(Solder Bump)를 통해 기판과 직접 연결하는 기술이다. 이름 그대로 칩을 ‘뒤집어서 붙이는’ 방식이다. 이 구조는 전통적인 와이어 본딩보다 배선 길이를 획기적으로 줄여 신호 지연과 전력 손실을 감소시킨다.플립칩 공정은 주로 다음과 같은 단계로 이루어진다. ① 칩 표면에 솔더 범프 형성 ② 칩을 뒤집어 기판 패드와 정렬 ③ 리.. 이전 1 다음