첨단패키징 (3) 썸네일형 리스트형 TSV 기반 3D 적층 패키징의 구조와 원리 반도체 미세공정이 한계에 다다르면서, 더 이상 평면 위에서만 성능을 높이는 것이 어려워졌다. 이에 따라 칩을 세로로 쌓아 올려 공간 활용을 극대화하는 3D 패키징 기술이 등장했다. 그 중심에는 실리콘을 관통하는 미세 전극, 즉 TSV(Through-Silicon Via)가 있다. TSV는 반도체를 수직으로 연결하는 전기적 통로로, 차세대 고성능 패키징의 핵심 기술이다.1. TSV란 무엇인가?TSV는 ‘Through-Silicon Via’의 약자로, 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세 구멍에 금속을 채워 만든 전도 경로다. 기존의 2D 패키지에서는 신호가 칩 주변의 배선과 솔더볼을 통해 전달되었지만, TSV를 이용하면 칩과 칩 사이를 바로 연결할 수 있다. 즉, 수평이 아닌 수직 방향으로 신호가 이동하.. Fan-Out 패키징(FOWLP, InFO)의 원리와 구조 반도체의 성능 향상은 더 이상 칩 내부 트랜지스터만으로 설명되지 않는다. 오늘날의 핵심 경쟁력은 ‘패키징’에 있다. 그중에서도 Fan-Out 패키징은 모바일 AP, AI 칩, 고성능 SoC 등에서 혁신의 중심에 서 있다. 이 기술은 칩 크기를 줄이고 전력 효율을 높이면서도, 고속 I/O 연결을 구현할 수 있는 첨단 패키징 방식이다.1. Fan-Out 패키징이란?Fan-Out은 말 그대로 ‘신호를 바깥으로 펼친다(Fan-Out)’는 의미다. 기존의 패키징은 칩 위에 납볼을 배치해 기판에 연결했지만, Fan-Out은 칩 주변 영역까지 배선을 확장해 더 많은 입출력 단자를 확보한다. 즉, 칩 크기보다 큰 패키지를 만들면서도 기판이 필요 없는 구조다.이 방식은 웨이퍼 레벨에서 공정을 수행하기 때문에 WLP(Wa.. 반도체 슈퍼사이클은 언제 올까? 25년 10월 전문가 전망 종합 2025년 현재, 반도체 시장은 그 어느 때보다 빠른 속도로 요동치고 있다. 과거에는 ‘경기 순환의 대표 산업’으로 불리며 주기적 호황과 불황이 반복됐지만, 지금은 그 주기가 명확히 읽히지 않는다. 바로 이 불확실함이 ‘슈퍼사이클’이라는 개념을 다시 불러왔다.1. 지금의 반도체 시장은 왜 다른가과거 반도체 호황은 PC 보급, 스마트폰 교체주기처럼 명확한 수요 사이클 위에 있었다. 그러나 2020년대 중반의 반도체 시장은 그 구조 자체가 완전히 달라졌다. AI 연산, 데이터센터, 자율주행, 로봇, 클라우드 컴퓨팅 등 기존 산업의 외연을 넘어선 ‘전방 수요의 다변화’가 동시에 일어나고 있다. 특히 생성형 AI 모델의 확산은 반도체 산업의 중심축을 완전히 바꿔놓았다. 메모리 반도체는 단순한 저장장치에서 벗어나.. 이전 1 다음