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삼성전자

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Fan-Out 패키징(FOWLP, InFO)의 원리와 구조 반도체의 성능 향상은 더 이상 칩 내부 트랜지스터만으로 설명되지 않는다. 오늘날의 핵심 경쟁력은 ‘패키징’에 있다. 그중에서도 Fan-Out 패키징은 모바일 AP, AI 칩, 고성능 SoC 등에서 혁신의 중심에 서 있다. 이 기술은 칩 크기를 줄이고 전력 효율을 높이면서도, 고속 I/O 연결을 구현할 수 있는 첨단 패키징 방식이다.1. Fan-Out 패키징이란?Fan-Out은 말 그대로 ‘신호를 바깥으로 펼친다(Fan-Out)’는 의미다. 기존의 패키징은 칩 위에 납볼을 배치해 기판에 연결했지만, Fan-Out은 칩 주변 영역까지 배선을 확장해 더 많은 입출력 단자를 확보한다. 즉, 칩 크기보다 큰 패키지를 만들면서도 기판이 필요 없는 구조다.이 방식은 웨이퍼 레벨에서 공정을 수행하기 때문에 WLP(Wa..
반도체 슈퍼사이클은 언제 올까? 25년 10월 전문가 전망 종합 2025년 현재, 반도체 시장은 그 어느 때보다 빠른 속도로 요동치고 있다. 과거에는 ‘경기 순환의 대표 산업’으로 불리며 주기적 호황과 불황이 반복됐지만, 지금은 그 주기가 명확히 읽히지 않는다. 바로 이 불확실함이 ‘슈퍼사이클’이라는 개념을 다시 불러왔다.1. 지금의 반도체 시장은 왜 다른가과거 반도체 호황은 PC 보급, 스마트폰 교체주기처럼 명확한 수요 사이클 위에 있었다. 그러나 2020년대 중반의 반도체 시장은 그 구조 자체가 완전히 달라졌다. AI 연산, 데이터센터, 자율주행, 로봇, 클라우드 컴퓨팅 등 기존 산업의 외연을 넘어선 ‘전방 수요의 다변화’가 동시에 일어나고 있다. 특히 생성형 AI 모델의 확산은 반도체 산업의 중심축을 완전히 바꿔놓았다. 메모리 반도체는 단순한 저장장치에서 벗어나..
삼성전자 세상의 기억을 저장한다 인류의 기억을 만든 기업세상의 모든 데이터, 인류의 모든 기억, 그리고 그 기억을 붙잡아 두는 기술. 삼성전자는 그 기억의 저장소를 만든 회사다. ASML이 빛을 만들고, TSMC가 그 빛으로 회로를 새겼다면, 삼성은 그 회로 위에 세상의 정보를 저장한 기업이다. 그들이 만든 칩 안에는 지구상의 수십억 사람들의 흔적, 스마트폰 속 사진, 기업의 데이터, 인공지능의 학습까지 모든 기억이 살아 숨 쉰다. 1980년대 초, 삼성전자는 불가능하다고 여겨졌던 DRAM 개발에 뛰어들었다. 그 도전은 한 기업의 모험을 넘어 한국 기술사 전체의 분기점이었다. 1992년, 삼성은 세계 최초 64M DRAM 개발에 성공하며 일본 도시바를 제치고 메모리 분야 세계 1위에 올랐다. 그 순간은 곧 “인류의 기억 저장 방식이 바..
ASML 빛으로 세상을 새긴다 EUV 노광기, 문명을 새기는 빛세상에 반도체 장비 회사는 수백 개가 있다. 그러나 단 한 곳, 네덜란드의 ASML만은 인류가 아직 완전히 이해하지 못한 수준의 ‘빛’을 다룬다. 이 기업이 만들어내는 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광기는 단순한 장비가 아니다. 그건 인류가 통제할 수 있는 가장 정교한 형태의 빛이며, 동시에 지구상에서 유일하게 복제할 수 없는 기술이다. 2025년 현재, 이 장비 없이는 5나노 이하 반도체를 제조할 수 없다. 즉, ASML 한 회사가 ‘빛을 공급하지 않으면’ 삼성도, TSMC도, 인텔도 최신 칩을 만들 수 없다. 세계 반도체 산업의 심장은 네덜란드 펠드호펜이라는 조용한 도시에서 뛰고 있는 셈이다.규모와 복잡성, 한 대의 가격, 2,000억 원EUV 노광기 ..

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