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AI 서버가 공장을 늘리면 주가는 어떻게 움직일까? 반도체 시장의 메커니즘 AI 서버 증설이 반도체 시장 구조 자체를 바꾸는 이유AI 서버 투자는 단순히 데이터센터를 확장하는 수준의 변화가 아니다. 현재의 데이터센터들은 기존 IT 서비스와는 비교할 수 없을 정도의 연산량을 필요로 하고 있으며, 이를 처리하기 위해 GPU·NPU·고대역폭 메모리 등 첨단 반도체가 대량으로 투입된다. 과거 PC나 스마트폰 시장이 성장을 이끌 때는 소비자 수요 변화가 업황의 핵심이었다면, 지금은 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 전체 반도체 시장의 방향을 결정하고 있다. 특히 생성형 AI 모델은 매년 파라미터 규모가 기하급수적으로 증가하며, 연산량 역시 배 이상 늘어나고 있다. 이로 인해 기존 IT 인프라로는 감당할 수 없는 수준의 계산량이 요구되고, 기업들은 자연스럽게 고성능 AI 서버 투자에 나선..
AI 서버 투자 확대가 반도체 산업 구조를 바꾸는 이유 최근 몇 년 사이 데이터센터 기업과 빅테크를 중심으로 AI 서버 투자가 급격히 늘어나면서, 반도체 산업의 수요 구조 자체가 바뀌고 있다. 과거에는 PC, 스마트폰, 일반 서버 수요가 반도체 업황을 좌우했다면, 이제는 생성형 AI 학습과 추론을 위한 전용 서버가 새로운 수요의 중심축으로 떠올랐다. AI 서버 한 대에는 일반 서버보다 훨씬 많은 고성능 연산 칩과 초고속 메모리가 탑재되기 때문에, AI 인프라에 돈이 들어간다는 것은 곧 반도체 밸류체인 전반에 장기적인 수요가 깔린다는 의미다. 특히 GPU와 같은 가속기 칩은 AI 모델의 학습 속도와 성능을 사실상 결정하는 핵심 부품이기 때문에, 관련 반도체 기업의 실적과 주가는 AI 투자 속도에 매우 민감하게 반응한다. 따라서 투자자 입장에서는 매크로 환경이나..
CMP 슬러리 오염 사고 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 공정에서 가장 민감한 단계 중 하나다. 수백 층이 쌓이는 반도체 구조에서 각 층의 평탄도를 확보하기 위해 반드시 필요한 공정이며, 평탄화 품질은 칩의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미친다. 하지만 이 공정은 동시에 ‘오염(Contamination)’ 사고가 자주 발생하는 구간이기도 하다. 그중에서도 가장 위험한 사고는 바로 슬러리(Slurry) 오염이다. 슬러리는 CMP의 핵심 소재이며, 그 성질이 조금만 변해도 전체 라인에 대형 불량을 일으킨다. 1. 사고의 시작: 금속층 저항 값이 갑자기 증가 문제는 WAT 테스트에서 금속 배선의 저항 값이 비정상적으로 증가하는 현상으로 시작되었다. 여러 웨이퍼에서 공통적으로 저항 분포가 퍼지..
이온주입 빔 Misalignment 사고 이온주입(Ion Implantation)은 반도체 소자의 전기적 특성을 결정하는 핵심 공정이다. 그러나 이 공정은 동시에 반도체 제조 과정에서 가장 치명적인 사고를 유발하는 단계이기도 하다. 특히 ‘빔 Misalignment(빔 정렬 오류)’는 한 번 발생하면 전체 Lot을 폐기해야 할 정도로 피해가 크다. 이번 사고 사례는 실제 공정에서 가장 빈번하면서도, 엔지니어들이 가장 두려워하는 상황 중 하나다. 1. 사고의 시작: 전기 특성 테스트에서 나타난 비정상적인 Threshold Voltage 문제는 소자 전기적 테스트(WAT) 단계에서 시작되었다. 정상적으로는 문턱전압(Threshold Voltage)이 공정 스펙 범위 내에서 고르게 분포해야 하지만, 특정 영역에서 비정상적으로 높은 Vt가 관찰되었..
증착·식각 장비 내부 파티클 유입 사고 반도체 공정에서 가장 흔하면서도 치명적인 사고 유형 중 하나는 ‘파티클(Particle)’ 사고다. 파티클은 눈에 보이지 않는 먼지 수준의 미세 입자지만, 미세 공정에서는 단 한 개의 파티클이 수백 개의 트랜지스터를 동시에 파괴할 수 있다. 특히 증착(CVD/PVD/ALD)과 식각(Etching) 장비 내부의 파티클은 장비 구조상 외부에서 확인하기 어렵고, 수율 저하가 발생한 뒤에야 뒤늦게 발견되는 경우가 많다. 1. 사고 시작: 특정 공정 이후 갑자기 증가한 오픈·쇼트 불량 문제는 식각(Etching) 공정 테스트 데이터에서 발견되었다. 정상적으로 가공되어야 할 라인이 특정 구간에서 끊기거나 과식각된 형태의 오픈 불량이 발생했다. 반대로 일부 영역에서는 재료가 완전히 제거되지 않아 쇼트(short)..
포토 공정 마스크 오염이 만든 대형 수율 참사 반도체 공정에서 가장 무서운 사고는 큰 소리가 나는 사고가 아니라, 조용히 진행되다가 나중에야 발견되는 불량이다. 특히 포토 공정에서의 마스크 오염은 초기에는 티가 잘 나지 않지만, 한 번 문제를 일으키면 웨이퍼 수십 장이 한꺼번에 불량으로 전락하는 치명적인 결과를 낳는다. 이번 글에서는 실제 현장에서 반복적으로 언급되는 대표적인 사고 유형인 포토 공정 마스크 오염 사례를 중심으로, 사고가 어떻게 진행되고, 어떤 식으로 수율에 영향을 미치며, 어떤 교훈을 주는지 기술 중심으로 정리해본다. 1. 사건의 시작: 수율 그래프가 이상해지기 시작했다 사건은 거창하게 시작되지 않는다. 어느 날 평소와 다름없이 포토 공정과 식각 공정까지 진행된 웨이퍼들이 전기적 테스트 단계로 넘어갔고, 수율 모니터링 시스템에서..
양자반도체로 바라본 미래 산업 양자반도체는 단순히 차세대 칩이 아니라, 산업 구조 전체를 바꿀 수 있는 ‘게임 체인저’로 평가받는다. 기존 반도체가 정보의 저장과 계산을 빠르게 수행했다면, 양자반도체는 완전히 다른 차원의 연산 방식을 통해 인간의 한계를 넘어선다. 이제 반도체는 데이터를 처리하는 도구를 넘어, 세상을 계산하는 두뇌로 진화하고 있다.1. 양자반도체의 산업적 의미양자반도체는 전자 대신 양자의 상태를 이용해 연산을 수행한다. 이를 통해 복잡한 문제를 병렬로 계산할 수 있어, 기존 슈퍼컴퓨터로 수천 년이 걸릴 문제도 단 몇 초 만에 풀 수 있다. 이러한 속도 향상은 단순한 성능 향상을 넘어 산업 전체의 효율성과 패러다임을 바꾼다. 예를 들어 물질 설계, 금융 시뮬레이션, AI 모델 최적화 등에서 이미 양자칩의 가능성이 입증되..
양자반도체를 만드는 반도체 공정 양자칩의 등장은 반도체 제조 기술의 한계를 다시 시험하고 있다. 기존의 미세공정 기술로는 큐비트의 정밀도와 안정성을 확보하기 어렵기 때문이다. 양자반도체는 기존 CMOS 기반 공정을 확장하면서도, 원자 단위의 정밀도를 요구한다. 이번 글에서는 양자반도체 제조를 위해 어떤 기술들이 새롭게 도입되고 있는지 살펴본다.1. 초정밀 포토리소그래피 기술양자칩의 회로는 수십 나노미터 이하의 정밀도를 요구한다. 이를 위해 기존의 DUV(193nm) 리소그래피 대신 EUV 기술이 활용되고 있다. 13.5nm 파장의 빛을 이용해 패턴을 새기며, 큐비트 간의 간섭을 최소화하기 위해 노광 균일도와 진동 제어가 중요하다. ASML, 삼성전자, TSMC 등이 EUV 기반 양자 회로 패턴 기술을 연구 중이다.2. 원자층 증착과 하..

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