반도체미세공정 (1) 썸네일형 리스트형 양자반도체를 만드는 반도체 공정 양자칩의 등장은 반도체 제조 기술의 한계를 다시 시험하고 있다. 기존의 미세공정 기술로는 큐비트의 정밀도와 안정성을 확보하기 어렵기 때문이다. 양자반도체는 기존 CMOS 기반 공정을 확장하면서도, 원자 단위의 정밀도를 요구한다. 이번 글에서는 양자반도체 제조를 위해 어떤 기술들이 새롭게 도입되고 있는지 살펴본다.1. 초정밀 포토리소그래피 기술양자칩의 회로는 수십 나노미터 이하의 정밀도를 요구한다. 이를 위해 기존의 DUV(193nm) 리소그래피 대신 EUV 기술이 활용되고 있다. 13.5nm 파장의 빛을 이용해 패턴을 새기며, 큐비트 간의 간섭을 최소화하기 위해 노광 균일도와 진동 제어가 중요하다. ASML, 삼성전자, TSMC 등이 EUV 기반 양자 회로 패턴 기술을 연구 중이다.2. 원자층 증착과 하.. 이전 1 다음