몰딩소재 (1) 썸네일형 리스트형 히트스프레더부터 그래핀까지 반도체 패키징은 단순히 칩을 보호하는 역할을 넘어, 내부에서 발생한 열을 효율적으로 외부로 전달하는 ‘열 관리의 핵심 구간’이다. 특히 AI, 서버, 모바일 반도체처럼 고발열 칩의 경우 패키징 구조와 소재가 칩의 온도와 수명을 결정한다. 오늘날의 패키징 기술은 단순한 물리적 연결을 넘어, 정교한 열공학의 집약체로 진화하고 있다.1. 패키징 단계에서 열이 중요한 이유칩 내부에서 발생한 열은 실리콘을 통해 히트스프레더로 전달되고, 이후 방열판이나 냉각장치로 방출된다. 이때 패키징 단계에서의 열저항이 너무 높으면, 아무리 좋은 냉각 장치를 써도 열이 제대로 빠져나가지 않는다. 따라서 패키징 내부의 구조, 소재, 접착 방식은 반도체의 신뢰성과 직결된다.2. 열전달의 첫 관문TIM은 칩 다이와 히트스프레더 사이의.. 이전 1 다음